Presse / Medien

Mit großem Bedauern nehmen wir Abschied von Dr. Wulf-Dieter Wirth, einem herausra-genden Wissenschaftler und Pionier der Radartechnologie, der am 19. Februar 2025 im Alter von 90 Jahren verstorben ist. Dr. Wirth trat 1963 in das Forschungsinstitut für Funk und Mathematik (FFM), einem Vorläufer von Fraunhofer FKIE und Fraunhofer FHR, ein und hinterließ durch seine wegweisende Arbeit im Bereich des Phased Array Radars einen bleibenden Eindruck.

Ab dem 1. März 2025 übernimmt Dr.-Ing. Stefan Brüggenwirth, Bereichsleiter Multifunktionale Hochfrequenz- und Radarsysteme (MFR) am Fraunhofer-Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik FHR, den Lehrstuhl für Kognitive Sensorik an der Ruhr-Universität Bochum. Mit dieser Berufung kann er seine Expertise in KI-gestützter Sensordatenverarbeitung und interdisziplinären Ansätzen in die Forschung im Bereich kognitiver Sensorik einbringen und maßgeblich weiterentwickeln.

Im Winter stellen Lawinen die größte Gefahr im Gebirge dar. Daher ist ihre Überwachung von entscheidender Bedeutung für die Sicherheit von Menschen und Infrastruktur. Neue Wege in der Lawinendetektion beschreiten Forschende des Fraunhofer-Instituts für Hochfrequenzphysik und Radartechnik FHR: Mit Passivradar, das Signale der neuen Satelliten-Megakonstellationen Starlink und OneWeb nutzt, können sie auch in entlegenen Regionen ohne terrestrische Infrastruktur erkennen, ob Lawinen nach kontrollierten Sprengungen tatsächlich ausgelöst wurden. Dass sich Satelliten-Megakonstellationen für die Lawinendetektion eignen, konnten die Forscherinnen und Forscher in einer Machbarkeitsstudie nachweisen.

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Euro-pa zu erhö-hen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutsch-land (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weite-ren eu-ropäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas techno-logische Resilienz zu stär-ken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halblei-terindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.